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~ Editorial ~

Semana del Packaging

06-11-2017

Esta semana toca hablar de packaging ya que Madrid acoge la celebración de cuatro salones que aglutinan a más de 400 expositores. Logistics, Empack, Label&Print y Packaging Innovations se celebran el 7 y el 8 de noviembre en Feria de Madrid. Esta edición consigue aumentar su superficie en un 20% respecto al pasado año, llegando a superar los 22.000 m2 de superficie de exposición. También se ha incrementado la presencia de empresas extranjeras en un 33%. Con estas cifras no es de extrañar que los organizadores esperen superar los 11.000 visitantes de la última edición.

A lo largo de los dos días de feria se espera que los visitantes puedan disfrutar no sólo de zonas expositivas, sino también de demostraciones en vivo de maquinaria, tecnología y realidad virtual, nuevas experiencias, entrevistas en directo, conferencias sobre todas las áreas de la industria y espacios de networking. Además, en esta edición la acreditación de los visitantes actuará como una carpeta virtual del evento de manera que recogerá toda su información y permitirá al visitante realizar un seguimiento de su recorrido por el salón. Al finalizar el día, recibirá un email con un resumen de sus visitas y los detalles de los expositores a los que haya visitado. Ahora solo falta ver si se cumplen las expectativas.

Rosa Arza
Editora Repropres

rosa.arza@repropres.net

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